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发明名称
INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH SOLDER BUMP AND ITS PRODUCTION
摘要
申请公布号
JPH06112207(A)
申请公布日期
1994.04.22
申请号
JP19920258110
申请日期
1992.09.28
申请人
NEC CORP
发明人
NISHIZAWA ATSUSHI
分类号
H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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