发明名称 以银-氧化锡或银-氧化锌为基础的电接触材料
摘要 以银/氧化锡为基础的电接触材料,其中在银基体或以银为主的合金基体中包含氧化锡区域及另外的氧化物及/或碳化物。另外的这些氧化物和碳化物包含在氧化锡区域和/或在氧化锡区域与银基体交界的区域中。另外氧化物及碳化物的总量为氧化锡份额的40重量百分比;其它的这些氧化物及碳化物涉及钼,钨,铋,锑,锗,钒,铜或铟的氧化物及碳化物,并且银基体—除其中可能溶解的成分外—不受其它氧化物及碳化物的束缚。
申请公布号 CN1085687A 申请公布日期 1994.04.20
申请号 CN93108295.1 申请日期 1993.06.10
申请人 欧根·迪尔瓦克特博士多杜科股份公司 发明人 V·比伦斯;T·霍尼格;A·克劳斯;K·E·萨格;R·施米德勃格;T·斯坦夫
分类号 H01H1/02;C22C1/05;B22F1/00 主分类号 H01H1/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 侯天军
主权项 1、以银-氧化锡为基础的电接触材料,它在一种银基体或主要含银的合金基体中含有氧化锡区域或另外的氧化物和/或碳化物,其特征在于:另外的氧化物及碳化物包含在氧化锡区域和/或氧化锡区域与银基体的交界区域中;其它的氧化物和碳化物的份额总共为氧化锡份额的40重量百分比;其它的氧化物及碳化物涉及钼、钨、铋、锑、锗、钒、铜或铟的氧化物及碳化物;及银基体-除其中可能溶解的成份外-不受其它氧化物及碳化物的束缚。
地址 联邦德国普福尔茨海姆