发明名称 PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA ADHESION (COCCION) DE CHAPAS ELECTRICAS ESTAMPADAS.
摘要 EL INVENTO SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA PEGAR AUTOMATICAMENTE CHAPAS ELECTRONICAS TROQUELADAS EQUIPADAS CON UNAS CAPAS AISLANTES DE PEGAMENTO. LA PIEZA DE ESTAMPACION INDIVIDUAL SE COLOCA POR ENCIMA DE LA CHAPA Y SE PLEGA A LA CHAPA MEDIANTE CALOR Y POR ACCION DE LA PRESION AXIAL. PARA CREAR UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA PODER AHORRAR ENERGIA Y TIEMPO DURANTE LA OPERACION DE PEGADO, SE PROPONE EL CALENTAR LA PIEZA DE ESTAMPACION INDIVIDUAL DURANTE LA OPERACION DE SEDIMENTADO DE PEGAMENTO SOBRE PIEZAS A UNA TEMPERATURA DE REACCION DE LAS LACAS AGLUTINANTES (CAPA AISLANTE DE PEGAMENTO), UNIR A PRESION LA PIEZA DE ESTAMPACION CON UNA PIEZA DE ESTAMPACION SEDIMENTADA Y REFRIGERAR LA PILA DE PIEZAS DE ESTAMPACION QUE PRESENTAN LA ALTURA DESEADA
申请公布号 ES2049286(T3) 申请公布日期 1994.04.16
申请号 ES19890115423T 申请日期 1989.08.22
申请人 L. SCHULER GMBH 发明人 BOTTNER, RENE
分类号 H01F41/02;H02K15/02 主分类号 H01F41/02
代理机构 代理人
主权项
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