| 发明名称 |
Unterlagschicht mit weicher Oberfläche für Halbleiterbauteile |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE8817206(U1) |
申请公布日期 |
1994.04.14 |
| 申请号 |
DE19880017206U |
申请日期 |
1988.10.21 |
| 申请人 |
THE BERGQUIST CO., MINNEAPOLIS, MINN., US |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L23/373;H01L23/40;H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/36;H05K7/20;B32B27/06;B32B27/20;B32B7/02 |
主分类号 |
H01L23/373 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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