| 发明名称 | 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法，在该方法中，装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成型的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说，本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成型的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。 | ||
| 申请公布号 | CN1085156A | 申请公布日期 | 1994.04.13 |
| 申请号 | CN93116897.X | 申请日期 | 1993.07.21 |
| 申请人 | 阿克佐公司 | 发明人 | E·米德尔曼;P·H·泽润 |
| 分类号 | B32B27/12;B32B31/00;B29C43/30;B29C43/48;H05K1/03;H05K3/38 | 主分类号 | B32B27/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 董嘉扬 |
| 主权项 | 1、一种制造复合层压材料的方法，其中单向取向(UD)纤维带有还未固结的基料并以至少为两个的不同取向的层通过层压区，并使基料固结，其特征在于带还未固结基料的UD纤维是与一预成形的、不流动的UD复合材料一起通过层压区。 | ||
| 地址 | 荷兰阿纳姆 | ||