Low-temperature co-fired ceramic (ltcc) high density interconnect package with circuitry within the cavity walls,申请号IL19930107855-传众专利搜索

发明名称	Low-temperature co-fired ceramic (ltcc) high density interconnect package with circuitry within the cavity walls
摘要
申请公布号	IL107855(D0)	申请公布日期	1994.04.12
申请号	IL19930107855	申请日期	1993.12.02
申请人	HUGHES AIRCRAFT COMPANY	发明人
分类号	H01L23/12;H01L23/08;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538;(IPC1-7):H01L	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
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