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发明名称 IG HEAT TREATMENT FOR SILICON WAFER
摘要
申请公布号 JPH0697179(A) 申请公布日期 1994.04.08
申请号 JP19920267987 申请日期 1992.09.09
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP 发明人 FURUYA HISASHI;HORIGUCHI SEIICHI;SATO HIROKI;SHINGYOUCHI TAKAYUKI
分类号 H01L21/322;(IPC1-7):H01L21/322 主分类号 H01L21/322
代理机构 代理人
主权项
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