| 发明名称 |
ELECTROLESS PLATING METHOD AND EQUIPMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0697631(A) |
申请公布日期 |
1994.04.08 |
| 申请号 |
JP19920271039 |
申请日期 |
1992.09.14 |
| 申请人 |
JAPAN ENERGY CORP;HITACHI LTD |
发明人 |
KIKUCHI TETSUO;KAWAKUBO SHOJI;TOBA RITSUJI |
| 分类号 |
C23C18/31;H05K3/18;(IPC1-7):H05K3/18 |
主分类号 |
C23C18/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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