INITIAL MAKE-UP METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION,申请号JP19920242942-传众专利搜索

发明名称	INITIAL MAKE-UP METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION
摘要
申请公布号	JPH0693458(A)	申请公布日期	1994.04.05
申请号	JP19920242942	申请日期	1992.09.11
申请人	HITACHI LTD;HITACHI CHEM CO LTD	发明人	OKUDAIRA HIROAKI;ANDO SETSUO;KASHIMURA TAKASHI;SHIMAZAKI TAKESHI
分类号	C23C18/44;(IPC1-7):C23C18/44	主分类号	C23C18/44
代理机构		代理人
主权项
地址