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PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL RECUBRIMIENTO DE SUBSTRATOS (1, 1'', ...) PREFERIBLEMENTE MEDIANTE PULVERIZADO CATODICO EN UNA INSTALACION DE VACIO QUE SE COMPONE DE POR LO MENOS UNA CAMARA (6) DE PULVERIZADO, EN LA QUE SE PUEDEN APLICAR DIFERENTES SISTEMAS DE CAPAS A LOS SUBSTRATOS (1, 1'', ...) PREFERIBLEMENTE CURVADOS A SER RECUBIERTOS, LOS SUBSTRATOS (1, 1'', ...) SE PUEDEN MOVER EN UN SENTIDO (B) DE LA MARCHA A TRAVES DE LA CAMARA (6) DE PULVERIZADO Y RECORREN LA CAMARA (6) DE PULVERIZADO EN EL SENTIDO (B) DE LA MARCHA ASI COMO EN EL SENTIDO OPUESTO VARIAS VECES A LA MANERA LLAMADA DE MULTIPASO, DONDE LOS SUBSTRATOS (1, 1'', ...) A SER RECUBIERTOS SE REUNEN A LA ENTRADA DE LA CAMARA (6) DE PULVERIZADO EN GRUPOS DE VARIOS, PREFERIBLEMENTE DE DOS SUBSTRATOS (1, 1'', ...) POR GRUPO, O BIEN DE CARRIERS (12, 12'', ...) QUE LLEVAN A LOS SUBSTRATOS, Y RECORREN LA CAMARA (6) DE PULVERIZADO SIMULTANEAMENTEA LA MANERA LLAMADA DE MULTIPASO DUAL.
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