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发明名称 Halbleiteranordnung mit einer supraleitenden Metallisierung.
摘要
申请公布号 DE3887926(D1) 申请公布日期 1994.03.31
申请号 DE19883887926 申请日期 1988.06.16
申请人 FUJITSU LTD., KAWASAKI, KANAGAWA, JP 发明人 TAGUCHI, MASAO, SAGAMIHARA-SHI KANAGAWA, 228, JP
分类号 H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/532;H01L39/06;(IPC1-7):H01L23/52;H01L21/90;H01L39/24 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
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