发明名称 HOUSING FOR MOTOR VEHICLE ELECTRONICS.
摘要 L'invention concerne un boîtier destiné à être monté dans une automobile et à loger des CMS électroniques montés sur une carte multicouche ou sur une feuille mince multicouche. On utilise une plaquette de métal comme support de la carte ou de la feuille mince, plaquette dont la surface est la même ou plus grande que celle de la carte ou de la feuille mince. Cette carte ou feuille mince est placée sur la plaquette de métal de façon qu'elle soit isolée et qu'elle épouse la forme de la surface de ladite plaquette. Si la surface de la plaquette de métal est plus grande que celle de la carte, les composants de puissance sont montés sur la partie découverte de la plaquette de métal, et si la surface de la plaquette de métal est la même que celle de la feuille mince, les composants de puissance sont montés sur la feuille mince. En outre, une prise est montée sur la plaquette de métal dans la zone de la carte ou de la feuille mince, à proximité immédiate des composants de puissance. Enfin, des moyens mécaniques constituent un boîtier avec la plaquette de métal, l'on obtient ainsi un boîtier simple et de fabrication économique.
申请公布号 EP0588793(A1) 申请公布日期 1994.03.30
申请号 EP19920902384 申请日期 1992.01.09
申请人 TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH;ITT AUTOMOTIVE EUROPE GMBH 发明人 SCHIRMER, KLAUS;BURGDORF, JOCHEN;LORECK, HEINZ
分类号 B60R16/02;B60R16/023;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34;H05K5/00;H05K7/20;H05K9/00;(IPC1-7):B60R16/02 主分类号 B60R16/02
代理机构 代理人
主权项
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