Verfahren und Vorrichtung zum Bohren von Leiterplatten,申请号DE19924230625-传众专利搜索

发明名称	Verfahren und Vorrichtung zum Bohren von Leiterplatten
摘要
申请公布号	DE4230625(A1)	申请公布日期	1994.03.17
申请号	DE19924230625	申请日期	1992.09.12
申请人	WUERTH ELEKTRONIK GMBH & CO. KG, 74676 NIEDERNHALL, DE	发明人	VERZICHT DES ERFINDERS AUF NENNUNG
分类号	B23Q11/10;H05K3/00;(IPC1-7):H05K3/00	主分类号	B23Q11/10
代理机构		代理人
主权项
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