| 发明名称 |
POLYAMIC ACID, POLYIMIDE RESIN, THEIR PRODUCTION AND MATERIAL FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0673178(A) |
申请公布日期 |
1994.03.15 |
| 申请号 |
JP19920250578 |
申请日期 |
1992.08.26 |
| 申请人 |
SHIN ETSU CHEM CO LTD |
发明人 |
OKINOSHIMA HIROSHIGE;KATO HIDETO;TERASAWA YUTAKA;KAMEI MASANAO |
| 分类号 |
C08G73/10;H01L21/312;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G73/10 |
主分类号 |
C08G73/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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