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发明名称 BONDING METHOD FOR SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPH0669477(A) 申请公布日期 1994.03.11
申请号 JP19920160269 申请日期 1992.05.27
申请人 SONY CORP 发明人 OKUBO YASUNORI
分类号 H01L21/02;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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