发明名称 |
FRAME FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH0669399(A) |
申请公布日期 |
1994.03.11 |
申请号 |
JP19920241271 |
申请日期 |
1992.08.17 |
申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
MATSUMOTO HIDEO;MIMA TAKASHI |
分类号 |
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|