| 发明名称 |
HEAT-RADIATIVE RESIN MOLD TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0669377(A) |
申请公布日期 |
1994.03.11 |
| 申请号 |
JP19920221243 |
申请日期 |
1992.08.20 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI VLSI ENG CORP |
发明人 |
INOUE MASAHIRO;HOSOE HIDEYUKI;OBARA TETSUJI |
| 分类号 |
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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