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发明名称 PACKAGE FOR ACCOMMODATION OF SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH0669363(A) 申请公布日期 1994.03.11
申请号 JP19920221273 申请日期 1992.08.20
申请人 KYOCERA CORP 发明人 UCHIYAMA HIROFUMI
分类号 H01L23/02;H01L23/08;(IPC1-7):H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
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