| 发明名称 | 一种新型低温热开关 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种结构简单，性能可靠的低温热开关。它利用了形状记忆合金在不同温度下可以实现形状记忆的功能来完成热开关的自动“开”和“关”。其结构仅为冷端、热端和中间连接的记忆合金及一些附件，它完全可以通过冷端温度的变化来控制整个热开关的开和闭，而且开和关的动作缓和，对所冷却器件产生的振动非常小。该新型热开关可广泛用于冷却红外探测器、超导器件以及低温电子学器件。 | ||
| 申请公布号 | CN2158523Y | 申请公布日期 | 1994.03.09 |
| 申请号 | CN93225681.3 | 申请日期 | 1993.05.07 |
| 申请人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明人 | 赵宝松;谢晋康;纪国林;邵浩明;陆国华 |
| 分类号 | F28F7/00 | 主分类号 | F28F7/00 |
| 代理机构 | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人 | 高毓秋 |
| 主权项 | 1、一种新型低温热开关，采用形状记忆合金的形状记忆效应作为其驱动机理，其特征在于：低温热开关的冷端(1)和热端(2)分开，二者之间用随温度变化而出现伸缩变化使二者分开或接触的形状记忆合金构件(3)连接；在冷端(1)与冷源(4)之间用高导无氧铜编织带(5)实行柔性连接；热开关整个处于真空罩(6)形成的真空环境中。 | ||
| 地址 | 200083上海市中山北一路420号 | ||