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UN METODO PARA LA DEPOSICION SIN ELECTROLISIS DE PLATA METALICA EN DONDE UN SUSTRATO ES PUESTO EN CONTACTO CON UN MEDIO ACUOSO ALCALINO QUE CONTIENE UNA COMPOSICION IONICA DE PLATA SOLUBLE EN AGUA CAPAZ DE REDUCCION A PLATA METALICA Y UN REDUCTOR PARA LA COMPOSICION, EL REDUCTOR COMPRENDE UNA CANTIDAD EFICAZ DE UN COMPUESTO DE FORMULA: R2-(CHR1)N-CH2OH, DONDE N ES DOS A SIETE, R2 ESTA REPRESENTADO POR LA FORMULA COOH O CH2R1, ESTANDO CADA GRUPO R1, SELECCIONADO ENTRE OH, NH2, NHCH3, NHC2H5 Y NHC3H7 Y UNO DE LOS GRUPOS R1 ES NH2, NHCH3, NHC2H5 Y NHC3H7.
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