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发明名称 ETCHING PROCESS OF WAFER
摘要
申请公布号 JPH0645314(A) 申请公布日期 1994.02.18
申请号 JP19920066408 申请日期 1992.03.24
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP 发明人 INOUE FUMIO;OBA SHIGEO;TAKAISHI KAZUNARI;OKADA TADASHI;SHIMIZU SATOSHI
分类号 H01L21/306;H01L21/308;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
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