发明名称 RESIN FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH0645480(A) 申请公布日期 1994.02.18
申请号 JP19920218659 申请日期 1992.07.24
申请人 SONY CORP 发明人 TERASAKI TATSU
分类号 C08K3/00;C08G59/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/29 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
地址