Module multi-puces à trois dimensions.

摘要

L'invention concerne un module multi-puces 3D comportant une pluralité de modules électroniques élémentaires bidimensionnels (4a-4d) comprenant chacun au moins une puce (10a-10d), un support (6a-6d) sur lequel est disposée la puce et un réseau d'interconnexion (8a-8d) conducteur recouvrant une surface supérieure du support. Ces modules élémentaires sont disposés sensiblement les uns sur les autres de façon décalée (en marche d'escalier) et connectés les uns aux autres par l'intermédiaire de leurs réseaux d'interconnexion et de plots de connexion (12a-12d) disposés sur les parties des modules élémentaires non recouverts par le module élémentaire supérieur.
Application à l'association de circuits intégrés en microconnectique.