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发明名称 METHOD FOR FORMING BUMP OF LAYERED ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号 JPH0629143(A) 申请公布日期 1994.02.04
申请号 JP19920204526 申请日期 1992.07.07
申请人 MURATA MFG CO LTD 发明人 SARUTA SADAKICHI
分类号 H01G4/252;H01G4/12;H01G4/30;H05K3/34;(IPC1-7):H01G4/12;H01G1/14 主分类号 H01G4/252
代理机构 代理人
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