| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung von einem mehrschichtigen Leitungsnetz einer Verbindungsplatte für mindestens eine höchstintegrierte Schaltung. |
| 摘要 |
The pillars (23) of the multilayer system (12) are formed on a uniform metallic layer which is then etched in order to form the conductors (17) of a conducting layer of the multilayer system. …<IMAGE>… |
| 申请公布号 |
DE69005225(D1) |
申请公布日期 |
1994.01.27 |
| 申请号 |
DE1990605225 |
申请日期 |
1990.07.23 |
| 申请人 |
BULL S.A., PUTEAUX, FR |
发明人 |
CHANTRAINE, PHILIPPE, F-75116 PARIS, FR;ZORRILLA, MARTA, F-75116 PARIS, FR |
| 分类号 |
H01L21/48;H05K3/06;H05K3/24;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/40 |
主分类号 |
H01L21/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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