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<p>L'invention décrit la démétallisation sélective d'une couche de métal pouvant être attaqué chimiquement et supportée par un matériau polymère ou un autre matériau transparent pouvant être attaqué par des micro-ondes, ou bien d'une couche de métal autonome pouvant être attaqué chimiquement, particulièrement d'aluminium, d'une épaisseur d'au moins 1 micron adhérant à un substrat de matériau polymère souple. Une bande de matériau polymère porte la couche de métal pouvant être attaqué chimiquement, ou une couche de métal autonome pouvant être attaqué chimiquement. Sur ladite bande est d'abord appliqué un motif de matériau résistant au réactif d'attaque, puis on immerge ensuite la bande et on la fait passer dans un bain de réactif d'attaque aqueux, en particulier une solution d'hydroxyde de sodium aqueuse et chaude, pendant une durée au moins suffisante pour supprimer entièrement le métal pouvant être attaqué chimiquement des zones non protégées de la bande. On lave et on sèche la bande démétallisée. L'invention décrit également les structures spécifiques contenant la couche de métal pouvant être attaqué chimiquement qui a été démétallisée sélectivement.</p> |
