| 发明名称 |
BONDING WITH MOISTURE-CURING ADHEASIVE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0617010(A) |
申请公布日期 |
1994.01.25 |
| 申请号 |
JP19920199248 |
申请日期 |
1992.07.02 |
| 申请人 |
CEMEDINE CO LTD |
发明人 |
KUWATA TSUTOMU;MATSUO KENJI;FUTAMURA AKIO;OKAMURA NAOMI;TSUNEMORI HITACHI |
| 分类号 |
C09J5/00;C09J5/02;C09J5/04;(IPC1-7):C09J5/00 |
主分类号 |
C09J5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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