| 发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING USE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0616778(A) |
申请公布日期 |
1994.01.25 |
| 申请号 |
JP19920175328 |
申请日期 |
1992.07.02 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
KIYOUGAKU MASAYUKI;TOYAMA TAKASHI;ICHIKAWA TAKAYUKI;TORII MUNETOMO |
| 分类号 |
C08G59/20;C08G59/00;C08L61/18;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/20 |
主分类号 |
C08G59/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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