| 发明名称 |
PACKAGING STRUCTURE FOR ELECTRIC CIRCUIT AND SUBSTRATE CONSTITUENT PIECES FOR CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0613531(A) |
申请公布日期 |
1994.01.21 |
| 申请号 |
JP19920191610 |
申请日期 |
1992.06.25 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
OBINATA MASAYOSHI;TANAKA HIROKAZU;CHOKAI MAKOTO;YOSHIDA HIDEAKI |
| 分类号 |
H01L25/00;H05K1/00;H05K1/14;H05K1/18;(IPC1-7):H01L25/00 |
主分类号 |
H01L25/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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