| 发明名称 |
HOUSING PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0613479(A) |
申请公布日期 |
1994.01.21 |
| 申请号 |
JP19920170442 |
申请日期 |
1992.06.29 |
| 申请人 |
KYOCERA CORP |
发明人 |
KUWATA YOSHIMICHI;HORII MASATSUGU |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/12;H01L23/50;H05K3/30;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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