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发明名称 Halbleiterchip, verbunden mit einem Substrat.
摘要
申请公布号 DE3881382(T2) 申请公布日期 1994.01.20
申请号 DE19883881382T 申请日期 1988.03.29
申请人 DIRECTOR GENERAL, AGENCY OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, TOKIO/TOKYO, JP 发明人 IWADE, SHUHEI C/O LSI KENKYUSHO OF, ITAMI CITY HYOGO PREFECTURE, JP
分类号 H01L21/58;(IPC1-7):H01L21/58 主分类号 H01L21/58
代理机构 代理人
主权项
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