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发明名称 Vorrichtung zum Ätzen der oder zum Bilden von Schichten auf der Oberfläche von Halbleitern
摘要
申请公布号 DE4014351(C2) 申请公布日期 1994.01.20
申请号 DE19904014351 申请日期 1990.05.04
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 OHMORI, TOSHIAKI, ITAMI, HYOGO, JP;FUKUMOTO, TAKAAKI, ITAMI, HYOGO, JP
分类号 H01L21/302;H01L21/00;H01L21/205;H01L21/31;(IPC1-7):H01L21/306;H01J37/32;F15D1/08 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
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