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发明名称 Method and device for reflow-soldering and reflow-desoldering of printed circuit boards.
摘要
申请公布号 EP0251257(B1) 申请公布日期 1994.01.19
申请号 EP19870109260 申请日期 1987.06.27
申请人 DEUTSCHE AEROSPACE AG 发明人 EHLER, HELMUT, ING.
分类号 B23K1/005;B23K1/008;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34;B23K1/00 主分类号 B23K1/005
代理机构 代理人
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