| 发明名称 |
CLAMPING DEVICE AND METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH065761(A) |
申请公布日期 |
1994.01.14 |
| 申请号 |
JP19920160622 |
申请日期 |
1992.06.19 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI HOKKAI SEMICONDUCTOR LTD |
发明人 |
FUDA MUTSUO |
| 分类号 |
H01L23/50;H01R43/02;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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