| 发明名称 |
SOLDER METAL PLATING METHOD TO HOLE INSIDE SURFACE OF METAL PLATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH065343(A) |
申请公布日期 |
1994.01.14 |
| 申请号 |
JP19920106870 |
申请日期 |
1992.04.24 |
| 申请人 |
KOA CORP |
发明人 |
TAKAYAMA ICHIRO;SASAKI TORU;SAKURAI SHUICHI;NISHIKAWA TERUO |
| 分类号 |
C23C2/08;C23C2/10;H01R43/02;(IPC1-7):H01R43/02 |
主分类号 |
C23C2/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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