THREE-DIMENSIONAL MULTICHIP MODULE SYSTEMS AND METHODS OF FABRICATION.

摘要

Modules de circuits intégrés multipuces, procédés de fabrication et systèmes d'empilage desdits modules. Dans un mode de réalisation le module multipuce comporte un réseau de plots de contact sur sa surface supérieure et un réseau de plots de contact sur sa surface inférieure. Des dispositif de connexion sont destinés à coupler électriquement au moins certains des plots de contact sur chaque surface de module avec des plots de contact choisis sur l'autre surface, ou bien une ligne de métallisation sélectionnée est disposée entre des circuits intégrés placés au sein du module. Les plots de contact de chaque réseau de surface sont de préférence égaux en nombre et alignés verticalement de telle manière que des modules multipuces multiples puissent être facilement empilés, un dispositif conducteur étant placé entre eux afin de coupler électriquement les plots de contact d'un module aux plots d'un autre module. De plus, diverses structures de dissipation de chaleur internes et externes facilitent la dissipation de la chaleur dans un module multipuce ou dans un pile de modules multipuces. Des procédés de traitement spécifiques pour chacun des différents systèmes de modules multipuces et de piles sont également décrits.