Procedure for soldering and device for the working of this procedure.

摘要

Beschrieben werden ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Löten mit Hilfe eines Laserstrahls (7), wobei die von der Lötstelle (6) abgestrahlte Wärmestrahlung (17) gemessen, differenziert und auf eine Verringerung in der Steigung überwacht wird, wobei dieser verminderte Anstieg als Beginn des Benetzungsvorganges nach Aufschmelzen des Lots (5) erkannt wird, und wobei nach einem vorwählbaren ZeitintervallΔt2 die Wärmezufuhr durch den Laserstrahl (7), in Entsprechung zur vollständigen Benetzung bzw. Vereinigung der Lot-Flüssigkeiten, beendet wird.