发明名称 THERMAL LAYOUT OF THERMOCONDUCTORS
摘要 <p>Das Verfahren zur Herstellung eines Thermo-Layouts beinhaltet folgendes Vorgehen: statt nur massive Wärmesenken, welche die Wärme aufnehmen, anzuordnen, kann man auch eine optimierte Vielzahl von wärmeleitenden Bahnen vorsehen, mit welchen die Wärme über die Leiterplatte verteilt werden kann. In Sammelzonen werden Senken mit grösserer Kapazität angeordnet, in welche die Wärme eingeleitet wird. Die wärmeleitenden Bahnen können für diesen Zweck vorgesehene Thermo-Leiterstücke (TL) sein, massiver als die Leiterbahnen für die elektrischen Verbindungen, es können aber auch Leiterbahnen für elektrische Verbindungen, Elektro-Leiterstücke (EL), zur Wärmeleitung herangezogen werden. Eine optimale Auslegung vernetzt die TL und EL zu einem funktionellen Ganzen, zu einem Thermo-Management. Mit einer bestimmten Technik, man kann sie Sacknut-Technik nennen, kann man eine Art 'Kühlkanäle' schaffen. Solche Thermokonduktoren können in den elektrischen Layout miteinbezogen werden, so dass dem Schaltungs-Layout noch ein Thermo-Layout überlagert wird (TL/EL-Vernetzung). Die Wärmeverteilung und Wärmeleitung kann dann ebensogut auf dem Computer ausgerechnet und optimiert werden, wie die elektrische Verteilung durch die Leiterbahnen, also der bekannte elektrische Layout, der computerunterstützt erstellt wird.</p>
申请公布号 WO1993026146(A1) 申请公布日期 1993.12.23
申请号 CH1993000148 申请日期 1993.06.10
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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