| 发明名称 |
Verfahren zur serienmaessigen maschinellen Kontaktierung von Halbleiterbauelementelektroden |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1298637(B) |
申请公布日期 |
1969.07.03 |
| 申请号 |
DE1965ST23468 |
申请日期 |
1965.03.06 |
| 申请人 |
DEUTSCHE ITT INDUSTRIES GMBH |
发明人 |
BROMLEY HILL, JOHN, |
| 分类号 |
H01L21/316;H01L23/04;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L27/07;(IPC1-7):01L7/64 |
主分类号 |
H01L21/316 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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