| 发明名称 |
SOLDER POWDER AND FORMATION OF SOLDER CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05337687(A) |
申请公布日期 |
1993.12.21 |
| 申请号 |
JP19920145907 |
申请日期 |
1992.06.05 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO KK |
发明人 |
KURAMOTO TAKEO;WATABE MASATAKA;NODA SATOSHI |
| 分类号 |
B23K35/363;H05K3/10;(IPC1-7):B23K35/363 |
主分类号 |
B23K35/363 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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