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发明名称 COOLING PIPING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH05335276(A) 申请公布日期 1993.12.17
申请号 JP19920163441 申请日期 1992.05.29
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 KANAMORI JUN
分类号 H01L21/302;H01L21/22;H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
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