| 发明名称 |
METHOD FOR GOLD-PLATING BOARD ON WHICH ELECTRONIC COMPONENTS ARE MOUNTED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05327188(A) |
申请公布日期 |
1993.12.10 |
| 申请号 |
JP19920151335 |
申请日期 |
1992.05.18 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD;IBIDEN DENSHI KOGYO KK |
发明人 |
KIMATA KENRO;NAGAYA NAOYUKI |
| 分类号 |
C25D3/48;C23C18/31;H05K3/24;(IPC1-7):H05K3/24 |
主分类号 |
C25D3/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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