| 发明名称 |
PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE AND PACKAGE STRUCTURE USING THIS METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05327206(A) |
申请公布日期 |
1993.12.10 |
| 申请号 |
JP19920127123 |
申请日期 |
1992.05.20 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI TOBU SEMICONDUCTOR LTD |
发明人 |
MIZUSAKI YUKIO |
| 分类号 |
H01L23/50;H05K3/28;H05K3/32;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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