| 发明名称 |
SPUTTERING ALUMINUM-ALLOY TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05326512(A) |
申请公布日期 |
1993.12.10 |
| 申请号 |
JP19920130792 |
申请日期 |
1992.05.22 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
OGAWA SHINICHI;NISHIMURA HIROSHI;YAMADA TATSUYA |
| 分类号 |
C23C14/34;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/320;H01L21/90 |
主分类号 |
C23C14/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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