首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Packungsstruktur für Halbleiteranordnung.
摘要
申请公布号 DE3885363(D1) 申请公布日期 1993.12.09
申请号 DE19883885363 申请日期 1988.03.29
申请人 DIRECTOR GENERAL, AGENCY OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, TOKIO/TOKYO, JP 发明人 DENDA, MASAHIKO C/O LSI KENKYUSHO OF, ITAMI CITY HYOGO PREFECTURE, JP
分类号 H01L23/02;H01L21/52;H01L31/00;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/10;H01L31/108;(IPC1-7):H01L21/52;H01L23/04;H01L31/020 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com