| 发明名称 |
Vorrichtung zum Einebnen von Lotdepots auf den Oberflächen unbestückter Leiterplatten |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE9215230(U1) |
申请公布日期 |
1993.12.09 |
| 申请号 |
DE19920015230U |
申请日期 |
1992.11.09 |
| 申请人 |
SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE |
发明人 |
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| 分类号 |
B23K1/005;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/22 |
主分类号 |
B23K1/005 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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