| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05320313(A) |
申请公布日期 |
1993.12.03 |
| 申请号 |
JP19920134983 |
申请日期 |
1992.05.27 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
OSHIRO MUNEYUKI;MIYAZAKI MAKOTO;IMAGAWA SHUNJIRO |
| 分类号 |
C08G59/18;C08G59/40;H01C1/02;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/18 |
主分类号 |
C08G59/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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