| 摘要 |
Le procédé selon l'invention consiste à effectuer l'assemblage d'au moins deux pièces, la première pièce étant un substrat rigide d'un circuit électronique hybride, et la deuxième pièce étant une plaque métallique, les pièces étant collées par polymérisation d'un film de colle placé entre les pièces à assembler, la polymérisation étant effectué sous une pression mécanique exercée sur ces pièces, caractérisé en ce que ladite pression mécanique est appliquée uniformément sur toute la surface des pièces à assembler. Avantageusement, l'uniformité de la pression est obtenue par un différentiel de pression établie entre une première région contenant les pièces, et une deuxième région contenant la première région, les deux régions étant séparées de façon étanche par au moins une paroi souple, la première région étant évacuée par une pompe à vide; aussi, la pression mécanique appliquée l'est par la pression atmosphérique qui règne dans la deuxième région, qui vient s'appuyer sur les parois de la première région évacuée et sur les pièces à assembler qui se trouvent à l'intérieur de cette première région. |
