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发明名称 SUBSTRATE EQUIPPED WITH HEAT SINK FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF
摘要
申请公布号 JPH05315712(A) 申请公布日期 1993.11.26
申请号 JP19920120873 申请日期 1992.05.13
申请人 IBIDEN CO LTD 发明人 ITO YOSHIKAZU
分类号 H01L23/522;H01L21/768;H01L23/12;H01L23/29;H05K1/02;H05K7/20;(IPC1-7):H05K1/02;H01L21/90 主分类号 H01L23/522
代理机构 代理人
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