首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH05315512(A)
申请公布日期
1993.11.26
申请号
JP19920142157
申请日期
1992.05.07
申请人
NEC CORP
发明人
OBA YOSHIHARU
分类号
H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
一种用于钣金件成形的多工序级进模具及其成形方法
一种榨菜辣子鸡及其制备方法
不可恢复电穿孔系统
一种刮板机提升装置
一种预防近视的保健眼罩及其使用方法
一种用于切管机的出料压板
一种治疗痛风的中药组合物
一种煤矿矿井水井下净化处理方法
一种蜂蜜布丁豆腐及其制备方法
一种适用于强磁性矿种或弱磁性矿种的永磁磁选柱
一种新型镜片清洗装置
一种赖诺普利缓释片的制备
一种汽车前风窗饰条的加工工艺
一种祛湿凉茶
一种果蔬果冻酵素
一种可折叠纤维增强树脂基复合材料管的成型方法
大直径辊道的找正装置及其找正方法
一种分选式抛光机剔除废胶囊装置
智能电梯及智能控制系统
一种采用水稻秸秆制备秸秆氨化饲料的方法